作为封装失效问题，导电胶脱层受到广泛关注。 基于ANSYS平台，通过导电胶剥离应力模拟，评估封测过程中导电胶的分层风险，并进一步分析了顶层芯片、绝缘胶厚度和厚度的影响。 摄像头模组导电胶也是我们的主打产品之一，导电胶上的脱层导电胶。 结果表明，导电胶在可靠性测试阶段从125℃冷却到室温阶段最容易失效。 这种封装中导电胶脱层的原因是顶部是叠层芯片结构造成的。 通过设计顶部芯片和绝缘胶的厚度，发现导电胶的厚度越薄，剥离应力越小，分层的风险越低。 当导电胶的厚度为10μm时，胶粘剂的粘合力最大，剥离应力最小，导电胶脱层的风险最小。 国内的导电胶生产商主要有金属研究所等，国外有日本的日立、三键、Epoxy、Ablistick、Loctite等。  、3M公司、CHBOND公司等。已商品化的导电胶种类主要有导电胶浆、导电胶浆、导电漆、导电胶胶带、导电胶水等。应用于各种电子领域，如 微电子封装、印刷电路板、导电电路键合等。如今，国内导电胶无论从品种还是性能上都远远落后于国外。