LED封装导电胶适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能 电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装和键合。 IC封装导电胶应用范围涉及电子元器件、电子元器件、电路板组装、显示及照明行业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 目前，国内市场一些高端领域使用的LED导电胶主要靠进口：美国Ablistick公司和3M公司几乎占据了IC和LED的所有领域。 日本的住友和台湾宜华也涉足这些领域。 日本 Three-Bd 公司控制导电银胶在整个石英晶体谐振器中的应用。 国产导电银胶主要用于一些中低端产品，该领域的市场主要由金属研究所占据。 目前，我国电子行业正在引进和开发大量的SMT生产线，导电银胶在我国一定有广阔的应用前景。 但我国这方面的研究起步较晚，目前所需的高性能导电银胶主要依赖进口，因此必须大力加强粘接温度和固化时间影响的研究和应用开发，粘接 压力、颗粒含量等因素对导电银浆可靠性的影响，研制新型导电银浆，提高我国电子产品包装行业的国际竞争力。