添加到填充导电胶中的导电填料通常为金属粉末。 高导热导电银胶公司分析由于所用金属粉末的种类、粒度、结构和用量的不同，以及所用粘合剂基体的种类不同，导电粘合剂的种类和性能也有很大的不同。 表 20 列出了一些金属的电阻率。 IC封装导电胶公司目前常用的是填充银粉的导电胶。 导电银胶公司在一些对导电性要求不是很高的场合，也使用铜粉填充的导电胶。

  合成树脂通过添加某些金属填料或导电炭黑变得导电。 碳可以是任何无定形碳，例如乙炔黑或粉状石墨粉。 细银粉常用于导电环氧胶粘剂或导电涂料，其优点是对盐类和氧化物有适当的导电性，因此可以容忍少量的氧化或腐蚀，防腐工艺不如 薄胶层法，其中界面电阻起着重要作用。

  与金相比，银价格低廉，电阻低，是最合适的导电填料。 但在高温和直流电位条件下，银会发生电解迁移到胶层表面，但镀银铜粉不迁移，金也不迁移。 银粉的最大添加量约为85%（质量）。 当银粉添加量低于最佳量（约65%）时，导电率明显降低，结合强度高。 碳（石墨）的导电性远低于金和银。 其他可用的金属填料是镍铝和铜，它们都具有特定的氧化问题。 因此，与球形金属颗粒相比，难以形成颗粒间的接触。 不幸的是，银粉表面的硬脂酸盐涂层在高温下会释放气体，从而污染关键部件，例如在微电子应用中。 一些银粉没有涂层，因此不会释放气态产物。 铜和铝形成氧化膜，通过防止颗粒与颗粒接触而降低导电性。

  导电胶的种类很多。 从应用的角度来看，导电胶可分为通用导电胶和特种导电胶。 一般导电胶只对导电胶的导电性能和粘接强度有一定的要求。 特种导电胶除了对导电性能和粘接强度有一定的要求外，还有一定的特殊要求，如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。

  根据固化工艺的特点，导电胶可分为固化反应型、热熔型、高温烧结型、溶剂型和压敏型导电胶。

  根据导电胶中导电颗粒种类的不同，导电胶可分为银基导电胶、金基导电胶、铜基导电胶和碳基导电胶。 应用最广泛的是银基导电胶。

  根据导电胶中基材的化学类型，导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。 无机导电胶具有良好的耐高温性，但对金属的附着力较差。 主要有环氧树脂导电胶、酚醛树脂导电胶、聚氨酯导电胶、热塑性树脂导电胶和聚酰亚胺导电胶。 应用最广泛的环氧树脂导电胶。

  按基体成分可分为结构型和填充型两大类。 结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身具有导电性的导电胶； 填充型是指通常以胶粘剂为基体，依靠添加导电填料使胶水导电的导电胶。