导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂、助剂组成。 基体主要有环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯等。虽然高共轭聚合物本身的结构也是导电的，如大分子吡啶结构等，可以通过电子或离子导电，但这种导电性 导电胶的种类最多只能达到半导体的水平，不能具有与金属相同的导电性。 同样的低电阻，很难起到导电连接的作用。 市场上使用的导电胶大多为填充型。

  填料型导电胶的树脂基体，原则上可以使用各类胶水树脂基体，常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶系。 这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供保证，并使导电填料颗粒形成通道。 由于环氧树脂可在室温或低于 150°C 的温度下固化，并具有丰富的配方设计特性，因此环氧树脂基导电胶占主导地位。

  导电胶要求导电颗粒本身具有良好的导电性，粒径应在合适的范围内，可以添加到导电胶基体中形成导电通路。 导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍和石墨的粉末以及一些导电化合物。

  导电胶的另一个重要成分是溶剂。 导电银胶公司分析由于导电填料的添加量至少为50%，导电胶的树脂基体粘度大大增加，往往影响胶粘剂的工艺性能。 为降低粘度，达到良好的可制造性和流变性，除选用低粘度树脂外，一般还需加入溶剂或反应性稀释剂，其中反应性稀释剂可直接作为树脂基体， 反应固化。 溶剂或活性稀释剂的用量虽然不大，但在导电胶中起着重要的作用，不仅影响导电性，还影响固化物的力学性能。 常用的溶剂（或稀释剂）一般应具有较大的分子量，挥发较慢，分子结构中应含有碳-氧极性链段等极性结构。 溶剂的加入量应控制在一定范围内，以免影响导电胶体的整体粘合性能。

  导电胶除树脂基体、导电填料和稀释剂外，其他成分与胶粘剂相同，包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂。