芯片封装导电胶公司认为，随着科技的发展，电子行业正在突飞猛进，但也给人们带来了便利和危害。 例如，许多电气和电子产品中的铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴联苯醚（PBDE）都是多种有毒有害物质。 其中，用于焊接的锡铅焊料是污染源之一。  1986年至1990年，美国通过了一系列禁止使用铅的法律，瑞典政府于2001年提出禁止在电路板上使用含铅焊膏，日本规定限制使用铅 2001. [1] 欧盟于1998年4月提出的WEEE/RoHS指令于2003年2月13日生效。该指令要求进入欧盟的电子电气产品必须满足以下要求：（1）有毒物质的含量 铅、镉、汞等有害物质不得超过法定价值；  （2）废弃物的处理必须符合法律规定，否则不得进入欧盟市场。  [2,3] 此外，随着电子产品向小型化和便携化方向发展。 随着器件集成度的不断提高，传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料和工艺问题，已经不能满足工艺要求，迫切需要开发新的连接材料。 目前，各国都在加快Pb/Sn合金焊料替代品的研究。 其中，在微电子组装领域，导电胶膜是替代传统Pb/Sn焊料的选择之一。 与传统的Ph/Sn焊料相比，导电胶可以制成膏状，达到高线分辨率，导电胶简单易操作，可以提高生产效率，同时避免了锡中的重金属铅。 铅焊料。 造成环境污染。

  导电胶的组成导电胶一般由预聚物、稀释剂、交联剂、催化剂、导电填料和其他添加剂组成。 作为主要成分的预聚物含有活性基团，为固化的聚合物基体提供分子骨架。 预聚物也是粘合强度的主要来源。 导电胶的力学性能和粘接性能主要由聚合物基体决定。 稀释剂的作用是调节体系的粘度以适应工艺要求。 稀释剂一般分为两类：一类不参与交联反应，只起调节作用，固化前需除去； 另一类含有活性端基，可参与交联反应，固化前无需去除，固化后成为体系。 一部分。 交联剂是可以连接预聚物形成网络结构的多功能化合物，是固化体系的一部分。 预聚物、稀释剂和交联剂是固化体系的主要成分。 催化剂可以提高固化速度并降低固化温度。 为了提高固化后的导电胶的强度和韧性，有时需要加入某些增强剂和增韧剂。 导电填料分为碳、金属和金属氧化物三大类，它们常以球状、片状或纤维状分散在基体中，形成导电通路。