导电胶是固化或干燥后具有一定导电性能的粘合剂。 它通常由基体树脂和导电填料即导电颗粒组成。 导电粒子通过基体树脂的粘合作用结合形成导电胶。 实现被粘材料导电连接的路径。 由于导电胶的基体树脂为粘合剂，因此可以选择合适的固化温度进行粘合。 锡铅焊接的焊接温度为 200°C 或更高，避免了高温焊接可能导致的材料变形、对电子器件的热损坏以及形成内应力。 同时，由于电子元器件和印刷电路板的小型化、小型化和高密度、高集成度的快速发展，铅锡焊接的最小间距0.65mm已远远不能满足导电连接的实际需要。  ，可将导电胶制成膏状，实现高线分辨率。 该导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，避免锡铅焊料中重金属铅对环境的污染。 因此，导电胶是替代铅锡焊接实现导电连接的理想选择。