导电银胶的种类很多，按导电方向分为各向同性导电胶和各向异性导电胶。  ICA是指全方位导电的粘合剂，可广泛应用于各种电子领域；  异方性导电胶是指在第一方向（例如 Z 方向）导电但在 X 和 Y 方向不导电的粘合剂。一般来说，ACA的制备对设备和工艺要求较高，不易实现。

        根据固化体系，导电胶可分为常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。 常温固化导电胶相对不稳定，常温储存时体积电阻率容易发生变化。 高温导电胶在高温固化时，金属颗粒容易被氧化，固化时间必须短，才能满足导电胶的要求。 目前，国内外广泛使用中温固化导电胶（150℃以下）。 固化温度适中，与电子元件的耐温性和工作温度相匹配，具有不同的机械性能，因此应用广泛。 紫外光固化导电胶将紫外光固化技术与导电胶相结合，赋予了导电胶新的性能，扩大了导电胶的应用范围。 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术。 研究始于1900年代，我国近年来也开始研究。

  导电胶的组成

        导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂和助剂组成。 目前市场上的导电胶大多为填充型。

  填料型导电胶的树脂基体，原则上可以使用各类胶水树脂基体，最常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂 系统。 这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。 由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，并具有丰富的配方设计性能，因此目前环氧基导电胶占主导地位。 导电胶要求导电颗粒本身具有良好的导电性，粒径应在合适的范围内，可以添加到导电胶基体中形成导电通路。 导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍和石墨等导电化合物的粉末。

        有两种类型的导电粘合剂：各向同性和各向异性。 各向同性导电粘合剂 (ICA) 在各个方向导电。 它们主要用于SMD上的芯片贴装和导电键合。 各向异性导电胶（ACA）具有微米级的特殊导电颗粒，使其仅在一个方向上导电。 这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构，例如LCD的连接，FPC的粘合，或RFID中天线结构的粘合。