快速固化导电胶主要存在以下问题：

  (1)电导率低。 对于一般的元器件，大部分导电胶都可以接受，但对于功率器件，就不一定了。

  (2) 键合效果受元件种类和PCB(印刷电路板)种类的影响很大；

  (3)固化时间长。

  由基体树脂和金属导电颗粒组成的导电粘合剂的导电率低于Pb/Sn焊料。 射频标签导电公司为了解决这个问题，国内外研究人员做了以下努力：增加树脂网络的固化收缩率； 去除二羧酸短链金属填料表面的润滑剂； 用金属氧化物的醛类去除金属填料的表面； 使用纳米级填料颗粒等。

  (4)导电胶的另一个技术问题是粘接强度较低。 在小间距的连接中，粘接强度直接影响部件的抗冲击性。

  6. 结束语

  微电子封装技术正处于快速发展阶段，导电胶以其诸多优点成为未来可能替代锡铅焊料的一种，但仍存在诸多缺陷，制约了其广泛应用。 目前，对导电胶的研究主要集中在以下几个方面：

  (1) 新系统的开发

       今天使用的大多数导电粘合剂是环氧树脂体系。 但环氧树脂存在固化温度高、易吸水等缺点。 环氧树脂导电胶的粘合强度低于Pb/Sn系，银基导电胶有银迁移和腐蚀作用； 胶水中常使用胺类等污染环境的固化剂和偶联剂，导电率低，固化时间较长。 因此，聚合物的共混（导电胶和导电聚合物的共混以提高其综合性能）和改性，固化剂的改性，导电颗粒、电镀合金或共晶合金的表面活性处理，以及制备的新 导电聚合物是近年来研究的重点。

  (2) 固化动力学研究

       导电胶公司通过固化动力学的研究，可以更深入地了解导电胶的聚合过程，并通过原位红外光谱实现固化动力学的研究，为高效固化剂的选择提供指导。 通过对固化过程中反应基团的红外光谱进行原位分析，推断固化过程中发生的反应，进一步细化固化体系。