一、IC封装导电胶公司分享水分对导电胶的影响

  导电胶中的水分可能具有塑化和溶胀两种作用。 水的增塑作用可以降低聚合物的玻璃化转变温度，降低胶粘剂的强度和模量； 水的膨胀作用会产生膨胀应力，甚至产生不可逆的物理化学变化。 水会侵蚀粘合剂和基材之间的界面，从而降低接头的强度。

  2、高温对粘接强度的影响

  高温对粘接强度影响很大：如果导电胶的熔点较低，如一些热塑性胶，在室温下性能优良，但当温度升高接近玻璃化转变温度时， 塑性流动会导致接头变形，强度降低。 如果是一些热固性材料在高温下不软化和流动，它们的关键问题是热氧化和热解引起的强度降低。 低温也会影响粘合强度：导电胶中存在应力。 常温下，低模量导电胶容易通过变形消除应力集中，而在低温下，弹性模量增大，导电胶难以消除应力集中。 导电胶内部存在应力集中和应力梯度，可能导致导电胶因受力过大而膨胀和收缩，从而导致胶接头失效。

  3、电化学腐蚀对接触电阻的影响

  有学者发现，电化学腐蚀是接触电阻不稳定的主导因素。 电化学腐蚀通常需要以下条件：（1）水和电解质的存在；  (2)不同电化学电位的金属的接触；  (3) 两种金属之一的电化学电位低于 0.4 V。

  因此，为了抑制电化学腐蚀，我们应该选择以下措施：

  (1)选择吸水率小的导电胶

  树脂基体和固化剂对导电胶的吸水率都有很大影响。 脂肪族环氧树脂比双酚 F 环氧树脂具有更高的吸水性，并且具有更高的化学性和附着力。

  首选双酚F环氧树脂； 而在固化剂中，由于六氢苯酐固化后极性官能团少，吸水率也低，高温高湿老化后接触电阻也最稳定。

  (2)添加有机防腐剂

  有机抗蚀剂可以附着在金属表面形成保护膜，将水和空气与外界隔离开来。 实验结果表明，使用防腐剂后，导电胶在高温高湿下的稳定性有了很大的提高。

(3) 添加除氧剂

  电化学腐蚀的一个非常重要的元素是氧。 我们可以通过添加一些还原剂来去除与导电胶接触的水中的氧气。 除氧剂的添加对导电胶的力学性能和粘接性能影响不大，但由于除氧剂不断消耗，导电胶中除氧剂随时间减少，对氧气无效。 抑制效果会降低，所以这种方法只是一种减缓效果。 此外，镀有Cu等金属的接头受水侵蚀严重，这可能是因为金属Cu到达基体表面氧化。 与硬质填料相比，弹性填料能更好地补偿热循环下产生的机械应力。 因此，目前很多研究人员都集中在使用高分子复合导电粒子作为导电胶的导电填料。 对于铜导电胶，也可用铜表面镀银来防止氧化。 经过高温暴露试验（80℃，1000h），其电气和机械性能与银导电胶基本相同，但经过50~100次热循环后，接触电阻增加。

  4、外力对导电胶的影响

  LED封装导电胶公司在印刷电路板的组装过程中，不可避免地会发生碰撞、振动等冲击。 这里应用的导电胶必然具有良好的抗冲击性能。 与现有的锡铅焊料相比，导电胶的强度稍显不足。  .  NCMS要求PLCC（塑料引线芯片封装）载体能承受从1.524m高度跌落6次，但现有的导电胶材料大多不能满足这一点。 基体胶是影响导电胶冲击韧性的重要因素。 导电胶中常用的环氧树脂韧性较差，因此对导电胶基体进行化学或物理增韧可以达到提高导电胶冲击性能的理想效果。