摄像头模组导电胶指纹识别导电胶模组：目前指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种方案。 以iPhone5s的正面触点为例，在触控开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。

  一般的导电银胶工艺是先在芯片周围打上UnderFill底部填充胶以提高芯片的可靠性，然后在FPC上的芯片IC上打上UnderFill底部填充胶或UV胶，起到包封和加固的作用， 最后是FPC上的黄金。 指点导电胶程序。

  第二步，将整板点胶后将整板激光切割成小板，然后将其激光切割成小板并贴在FPC上进行点胶前的测试。

  最后是底部灌装点胶，分为单边点胶、L型点胶、U型点胶三种方式。 工艺要求为芯片四面灌胶，一侧溢胶距离小于0.4mm，芯片高度0.85mm，上部无胶水污染表面。

  摄像头模组：在摄像头模组封装生产过程中，点胶的应用更加多样化。 目前相机模组有两种封装方式：CSP和COB。 摄像头模组有8-11道工序需要点胶，包括底部填充胶、UV胶、热固胶、快干胶等环节。 例如，CSP中有螺纹胶和乙烯基胶。 除了CSP中的两种点胶需求外，COB中还有ACF胶、UV胶等点胶环节。

  Hanstars HS-601UF 系列底部填充胶是一种单组份、快速固化改性环氧粘合剂、可返修的底部填充胶，专为 CSP (FBGA) 或 BGA 设计。 可形成无缺陷的底部填充层，可有效降低芯片热膨胀系数与基板不匹配或外力造成的影响，提高产品的可靠性，适用于摄像头模组的底部填充 .