在城市的建立中，钢筋混凝土是骨架，而在微观的电子电路世界中，除了锡焊等焊接技术外，点胶是应用最广泛的接缝方式。 比如最近流行的指纹识别导电胶，摄像头模组导电胶的全过程，以及与之息息相关的摄像头模组的生产。

  下面将揭示指纹识别导电胶和摄像头模组导电胶这两个模块封装过程中点胶的过程和重要性。

  指纹识别模块包中的点胶链接

  现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种方案。 以iPhone5s的正面触点为例，在触控开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节需要点胶。 工艺参与。

  据介绍，常见的点胶工艺是先在芯片周围点UnderFill胶水，以提高芯片的可靠性，常用的胶水种类有HenkelUF8830、3808、3806等产品； 对于包封和加固，使用常用的胶水型号如3808。 最后，FPC上的金手指触摸导电胶程序。

  第二步，将整板点胶后将整板激光切割成小板，然后将其激光切割成小板并贴在FPC上进行点胶前的测试。

  接下来是底部填充点胶，分为单边点胶、L型点胶、U型点胶三种方式。 其中，工艺要求为芯片四面全部灌胶，一侧溢胶距离小于0.4mm，芯片高度0.85mm，上表面无 胶水污染。

  摄像头模组封装中的点胶环节

  在应用更广泛的摄像头模组封装的生产过程中，点胶的应用也更加广泛多样。

  目前相机模组的封装有两种模式：CSP和COB。 摄像头模组有8-11道工序需要点胶，包括UV胶、热固化胶、快干胶等环节。 例如，CSP中有螺纹胶和乙烯基胶。 除了CSP中的两种点胶需求外，COB中还有ACF胶、UV胶等点胶环节。

  在摄像头模组封装过程中，点胶工艺要求在底座和滤光片的四个角点点胶，胶水不能溅到滤光片和底座上。